ボッシュ社北加の工場拡張 政府が2億ドル超支援
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ボッシュ（本社・ドイツ）が2023年に買収したローズビル市のコンピューターチップ工場を拡張するため、2億2500万ドルの資金補助に関する契約を連邦政府と結んだことを明らかにした。同社によると連邦政府は、電気自動車用の半導体チップの生産を可能にするために同社が行う19億ドルの投資を援助することに同意し、現在さらなる2億2500万ドルの融資案についても交渉を行っているという。米国商務省は今回の拡張工事により、一時的に1000人程度の雇用が創出されるほか、最大700人の製造・技術職種での雇用も生まれると見込んでいる。同社のポール・トーマス氏は発表にて、「ローズビルへの投資により、ボッシュはシリコンカーバイドパワー半導体の現地生産が可能になり、電動化への道を進む米国の消費者を支援することができる」と述べた。
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